切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
金属PCB基板的发展现状及应用
金属PCB基板的发展现状及应用
来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:my525
【摘 要】
:
本文概述了国内外金属基板的市场发展状况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。
【作 者】
:
师剑英
高艳茹
【机 构】
:
国营704厂研究所
【出 处】
:
电子电路与贴装
【发表日期】
:
2003年1期
【关键词】
:
市场发展趋势
发展现状
产品
国内外
技术标准
状况
金属基
PCB基板
应用领域
性能
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文概述了国内外金属基板的市场发展状况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。
其他文献
2005年OLED产值有望达到27.15亿美元
作为21世纪新颖的平板显示。OLED已部分替代10英寸以下的液晶显示和真空荧光显示器,尤其在较大屏幕显示方面具有很大潜力。未来新市场的拓展主要在可折叠式袖珍手机、计算机。
期刊
OLED
平板显示
大屏幕显示
手机
摄像机
液晶显示
真空荧光显示器
美元
产值
市场
控制光亮酸性镀铜质量的工艺方法
期刊
印制电路板
光亮镀铜
质量控制工艺
沉积速度
添加剂
光亮程度
磷铜阳极
SMT回流焊接中的锡珠问题
期刊
SMT
回流焊接
锡珠
表面贴装
模板开孔
锡膏
定位
回流温度曲线
阻焊层
矩阵分布密集型插座焊点波峰焊接中桥连问题的研究
矩阵分布密集形插座焊点波峰焊接中桥连现象,是一个在业界普遍存在的焊接缺陷。本文根据生产现场试验所获得的信息和数据,在详细分析该缺陷现象形成机理的基础上,提出了抑制的技
期刊
波峰焊接
桥连
焊点
矩阵密集型插座
波峰平整性
PCB
抑制措施
最新无铅环保资讯分享
无铅要求对电子产业的冲击已趋於白热化,美、日、欧等国基於环保意识的声浪高涨,正著手订定相关法规及时程一欧洲议会通过Rolls指令将於2006年7月1日开始电子产品全面禁用包括
期刊
电子产业
电子产品
资讯
销售
区域
欧盟
法规
无铅
指令
有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
本标准参照采用国际电工委员会标准IEC326—8《有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。
期刊
挠性印制板
连接
技术条件
IEC
国际电工委员会
参照
标准
中华人民共和国国家标准印制板第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印刷板规范
本标准涉及有贯穿连接的刚挠双面印制板,而与它的制造方法无关本标准将作为供需双方签订合同的基础本标准规定了应评定的性能和试验方法,并建立了鉴定性能和尺寸的统一要求本标
期刊
印制板
协议
连接
性能
尺寸
术语
制造方法
中华人民共和国国家标准
规范
基础
铜电路制造的工艺选择
期刊
挠性电路
制造工艺
加成法工艺
铜电路
半减成法工艺
表面贴装对印制板的技术要求
期刊
表面贴装
印制板
电路布线
阻抗特性
散热特性
耐热性
热膨胀系数
制造工艺
钻孔技术
日本PCB档次逐年提高
近期,日本印制电路行业协会(JPCA)发表了对日本电子基板未来几年发展的预测报告。预测在2002年~2005年的3年间日本电子基板产量年平均增长率为4.5%:在2002年~2007年问的年平均增长
期刊
电子基板
日本
档次
预测报告
印制电路行业
日元
发展
PCB
与本文相关的学术论文