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印制电路板表面处理工艺中的沉锡工艺，由于沉锡药水当中的硫脲对阻焊油墨攻击较大，极易导致沉锡油墨脱落等问题。通过从阻焊前处理，丝印、曝光、显影、后烤以及沉锡处理进行模拟对比测试，层别沉锡后油墨脱落并加以改善。
PCB表面浸锡处理掉油异常分析
【摘 要】
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印制电路板表面处理工艺中的沉锡工艺，由于沉锡药水当中的硫脲对阻焊油墨攻击较大，极易导致沉锡油墨脱落等问题。通过从阻焊前处理，丝印、曝光、显影、后烤以及沉锡处理进行模拟
【机 构】
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胜宏科技（惠州）股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2016年10期
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