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电子系统中封装的信号完整性问题越来越明显。针对一种标准的QFP64引线框架，采用商用电磁场软件Q3D完成了封装模型的建立和寄生参数提取，并利用HSPICE完成封装的串扰分析。结果表明，离干扰源越近，所受到的串扰影响就越大。
基于QFP64封装的串扰分析
【摘 要】
：
电子系统中封装的信号完整性问题越来越明显。针对一种标准的QFP64引线框架，采用商用电磁场软件Q3D完成了封装模型的建立和寄生参数提取，并利用HSPICE完成封装的串扰分析。结果
【机 构】
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东南大学,南通富士通微电子股份有限公司
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2010年2期
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