CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化

来源 :电子元器件应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户：underdog1234

【摘要】

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法国尼斯CDNLive大会消息：Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的、能够推动SiP IC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方

【出处】

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电子元器件应用

【发表日期】

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2006年7期

【关键词】

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CADENCE 封装设计主流化套件 SIP RADIO 设计系统

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法国尼斯CDNLive大会消息：Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的、能够推动SiP IC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺，以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit，两款新的RFSiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图）以及三款新的数

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