论文部分内容阅读
与既有的挠性覆铜板(又称聚酰亚胺软性铜箔积层板)制造工艺相比较,本文论述的最新的全湿式薄膜金属化工艺,具有金属与聚酰亚胺薄膜(Polyimide略称PI)结合平滑,利于微细线路的形成,成本低,热负荷之后仍保持比较高的剥离强度的特点.同时,它能够对各种聚酰亚胺薄膜进行金属化,适用于巻对巻(ROll to Roll)的自动搬送的自动化生产设备.