薄膜金属化相关论文
本文介绍了用于高功率电路BeO基板的性能特点、薄膜金属化要求及其微带电路的加工工艺,并结合实例,介绍了用本工艺加工开发出的高......
该文研究了X-Y方向零收缩低温共烧陶(LTCC)瓷基板，用于倒装焊芯片组装。常规烧 结收缩LTCC基板内、外层导体浆料可直接用于零收缩LT......
贝卡尔特特殊镀膜公司(Bekaert specialty films,LLC,以下简称BSF)是国际公认的薄膜金属化、涂布和复合行业的领导者,是全球第一家......
作为全球最著名的磁控溅射薄膜产品生产商，贝卡尔特拥有多项世界领先的窗膜专利技术与专利产品，也是全球8家被国际窗膜协会（IWFA）认可......
贝卡尔特特殊镀膜公司（Bekaert Specialty Films，LLC，以下简称BSF）是国际公认的薄膜金属化、涂布和复合行业的领导者，是全球第一家采用......
就低温共烧陶瓷(LTCC)基板实用化过程中遇到的问题,研究了LTCC基板的薄膜金属化技术;经复合膜系Ti/Ni/Au薄膜金属化的LTCC基板可满......
讨论了LTCC基板薄膜金属化技术中，有效阻碍层的选择对基板共晶焊的影响，实验结果表明，Ti/Ni是一种高可靠性的阻碍层，而且Ti/Ni/Au也是......
讨论了低温共烧陶瓷基板薄膜金属化技术中,有效阻碍层的选择对基板共晶焊的剪切强度、互连阻抗、可焊性的影响.试验结果表明,Ti / ......
