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罗门哈斯电子材料旗下印刷线路板技术事业部（CBT）日前借参展HKPCA 2008之际推出系列新品,以解决用户在电子产品生产过程中遇到的难题。为了获得品质良好的覆晶封装载板（FC-BGA）,对增层绝缘层的接着促进最佳化处理具有关键的影响。为此,CBT推出的Circuposit^TM 7800新一代环保制程提供了二个重要的功能：（1）去除盲孔底部残留的树脂，提供良好的铜结合力，确保信赖性；（2）对树脂表面做适当的粗化，提供良好的线路结合力。