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采用化学镀Ni/Pd／Au新工艺制作了T／R组件基板电极区，对比研究了在化学镀Ni／Au基板和Ni／Pd／Au基板上引线键合和钎焊的性能。结果显示：化学镀Ni／Pd／Au基板经过200℃烘烤处理6h后，但5μm金丝的引线键合强度大于O．08N（8gf），0402元件的焊点剪切强度大于4．9N（500gf），引线键合和钎焊性能均优于化学镀Ni／Au基板，有效地提高了T／R组件互连可靠性。