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高性能低烧MLC三层镀工艺研究(一)静态电镀
高性能低烧MLC三层镀工艺研究(一)静态电镀
来源 :功能材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:weilove721
【摘 要】
:
本文探讨了PMN系多层陶瓷电容器的静态三层镀工艺。分析了工艺参数驿MLC电性能的影响,表明静态电镀对MLC的电容量,经缘电阻影响不明显,而介质损耗变化剧烈;和镀Z/Sn相比,镀Ni过程对MLC的性能影响较大
【作 者】
:
曾智强
李龙土
【机 构】
:
清华大学材料科学与工程系
【出 处】
:
功能材料
【发表日期】
:
1997年2期
【关键词】
:
三层镀
静态电镀
陶瓷电容器
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本文探讨了PMN系多层陶瓷电容器的静态三层镀工艺。分析了工艺参数驿MLC电性能的影响,表明静态电镀对MLC的电容量,经缘电阻影响不明显,而介质损耗变化剧烈;和镀Z/Sn相比,镀Ni过程对MLC的性能影响较大。
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