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研制了电子塑封料用线性高邻位热塑性酚醛环氧树脂 ,对影响反应的各种因素进行了探索 ,得到了制备线性热塑性酚醛环氧树脂的最佳工艺条件。研制出了较为适用的塑封料配方 ;塑封料所用全部原料均为国产料 ;利用自行研制的电子塑封料对半导体元器件进行了封装实验 ,结果显示塑封效果良好 ,完全可以替代进口塑封料。均苯四甲酸四 (2 乙基己基 )酯作为增韧剂用于塑封料属国内首创。