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2007年7月，IBM与香港科技园公司（香港科技园）宣布推行一项合作计划，借助IBM领先的半导体技术，促进半导体代工服务在亚太区的发展。IBM将提供一系列先进的业内标准技术，包括CMOS、SiGeBiCMOS及RFCMOS技术。这些世界级的代工技术结合灵活的生产工艺及多元化的增值服务，将有助于不同规模的电子公司及厂商提升生产力和竞争优势。