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5月25日,中国移动通信集团设计院工业信息化实验室作为重庆市工业云推进联盟执行理事长单位和秘书处单位,牵头举办2017 AIEA-HKSTP......
Cadence设计系统公司宣布香港科技园公司（香港科技园）已经选择Cadence为其通信、无线、移动和多媒体产业的客户提供更先进的EDA技术......
为促进太阳能光电板与建筑结合技术（BIPV）应用，加强太阳能光电企业之间的交流，2008年3月31日第四届绿色大会期间，住房和城乡建设部科技......
香港科技园公司日前宣布，与位于苏州园区的苏州中科集成电路设计中心签订合作协议，共同推动香港与江苏省以至整个长江三角洲地区集成......
香港科技园公司日前宣布，该公司为为华为技术有限公司提供的“芯片可靠性测试服务”已圆满完成。......
英国ARM公司近日宣布：香港科技园公司(HKSTP)已获业界领先的ARM7TDMI内核。香港科技园公司将通过集成电路设计研发服务中心向中小型......
由香港贸易发展局主办，香港设计中心及香港科技园公司协办的2007年“创新科技及设计博览”将于12月12日至14日在香港会展中心举行。......
记者专访了香港中国金融协会副会长黄少明、香港广东青年总会副主席林至颖、香港科技园公司行政总裁黄克强,眺望香港金融科技的未......
日前，香港科技园公司副总裁谢建朋一行访问保定高新区，就保定高新区与香港科技园建立“伙伴基地”进行深入交流和探讨，并签订建立“伙......
自2001年成立以来，香港科技园公司除了致力带领香港成为亚洲创新科技枢纽外．对於支持快速增长行业的培育亦不遗余力。自P993年推出“......
2011年10月14日，香港科技园公司（“科技园公司”）欣然宣布，已连续举办七年的旗舰活动“2011创新科技亚洲会议”将于11月15—17日隆重举......
2008年2月19日，全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司宣布香港科技园公司（香港科技园）已经选择Cadence为其通信、无线、移动......
香港科技园公司日前宣布，在“7＋1”合作计划框架下，已与中国大陆多家著名的科技与工程大学合作，在大中华地区拓展半导体知识产权（SIP）交......
