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随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子组装业已进入高密度、微间距、无铅化组装焊接时代，同时伴随着世界各国环保指令的纷纷出台，无铅、无卤化、绿色微组装成为电子制造业关注热点，中国的电子制造业已迈入到绿色环保时代。电子制造厂商开始纷纷进行无铅化、无卤化新型材料与微组装化的转换，以减少环境污染，