论文部分内容阅读
<正>一种PCB表面处理方式叫有机保焊剂(Organic Solderability Preservatives,OSP)。它的功能就是在裸铜待焊面上进行涂布处理,在铜面上生成一层有机铜唑化合物皮膜。该皮膜一方面可以保护待焊接铜面在常态储存条件下免于氧化,另一方面又可以在组装焊接前被助焊剂迅速去除,使之露出干净铜面与熔融焊锡结合生成牢固焊点。由于OSP处理制程控制简单、成本低廉、焊接强度高、表面平整、可耐多次熔焊处理等特点,越来越广泛