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ＤＥＭ技术是继硅微加工技术和ＬＩＧＡ技术发展起来的一种全新的非硅三维微加工技术。该技术吸收了体硅微加工技术和ＬＩＧＡ技术的部分工艺，可对非硅材料进行三维微加工。目前利用该技术已获得了微复制模具，并已模压出多种高深宽比塑料微结构。该技术的开发成功，为微机电系统产业化奠定了基础。
三维微加工新技术—DEM技术研究
【摘 要】
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ＤＥＭ技术是继硅微加工技术和ＬＩＧＡ技术发展起来的一种全新的非硅三维微加工技术。该技术吸收了体硅微加工技术和ＬＩＧＡ技术的部分工艺，可对非硅材料进行三维微加工。目前利用该技术已获得了微
【机 构】
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上海交通大学管理学院,上海交通大学信息存储研究中心
【出 处】
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高技术通讯
【发表日期】
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2000年5期
【基金项目】
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国家自然科学基金!( 5 9875 0 60 ),上海市教委曙光计划,美国 3M公司资助项目
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