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1课题摘要 电子行业的无铅环保要求,推动了填料在覆铜板行业中的应用,使用填料技术已成为提升覆铜板性能的重要手段,填料在覆铜板行业应用的发展趋势是其含量的不断提升。由于填料表面为惰性,填料含量的提升会造成铜箔与热固性树脂组合物的粘合力下降,这是本行业普遍存在的难题。 本论文采用创新方法,打破惯性思维,发明了一种非均匀的复合材料的制作方法和工艺。利用一种二次上胶工艺,获得一种填料集中在中间,树脂集中在表层的特殊结构覆铜板,从根本上解决了无机填料对铜箔粘合力的影响。 该方法已申请中国专利1篇、PCT专利1篇;相关的方法和工艺经过大规模工程化验证证明此法可行,并已在产品中获得应用,取得了良好的社会和经济效益。