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采用LCP的多层电路板技术实用化；代替玻璃纤维的低介电常数轻型聚丙烯纤维；代替THERMOUT材料的低CTE基材；在弯曲表面冷却元件的挠性电路材料；极薄高性能挠性基板投入生产。
新产品与新技术（5）
【摘 要】
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采用LCP的多层电路板技术实用化；代替玻璃纤维的低介电常数轻型聚丙烯纤维；代替THERMOUT材料的低CTE基材；在弯曲表面冷却元件的挠性电路材料；极薄高性能挠性基板投入生产。
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2007年5期
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