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阐述车用IGBT的发展方向，对大电流密度、高效散热性能、高集成度提出解决方案。12英寸IGBT具有强大的成本优势，区熔硅衬底在控制好缺陷问题后，具有更好的特性。
车规级IGBT芯片的分析
【摘 要】
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阐述车用IGBT的发展方向，对大电流密度、高效散热性能、高集成度提出解决方案。12英寸IGBT具有强大的成本优势，区熔硅衬底在控制好缺陷问题后，具有更好的特性。
【机 构】
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集成电路应用
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2023年06期
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