切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
声乐教学规律的守恒与演变
声乐教学规律的守恒与演变
来源 :中国音乐教育 | 被引量 : 0次 | 上传用户:long31
【摘 要】
:
新时期以来中国声乐教学发展迅速,优秀的声乐人才如雨后春笋般涌现。中央音乐学院郭淑珍教授在她获得全国高等院校教学成果一等奖的论文中,开宗明义:声乐教学表面看来似乎完全
【作 者】
:
赵淯
【机 构】
:
四川音乐学院
【出 处】
:
中国音乐教育
【发表日期】
:
2010年12期
【关键词】
:
声乐教学规律
演变
守恒
中央音乐学院
教学发展
声乐人才
教学成果
高等院校
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
新时期以来中国声乐教学发展迅速,优秀的声乐人才如雨后春笋般涌现。中央音乐学院郭淑珍教授在她获得全国高等院校教学成果一等奖的论文中,开宗明义:声乐教学表面看来似乎完全是感觉教学,
其他文献
携带机械臂的履带救援机器人设计与仿真实验研究
生活中各种自然灾害、事故容易使人们的生命财产遭受严重损失。而救援机器人的出现能在一定程度上减小该损失。由于灾后现场的复杂性和不可预测性,大多数救援机器人在救援行
学位
救援机器人
摆臂履带底盘
质心调整
越障机理
动力学仿真
出台“七书”规范执祛
宝应县人民检察院不断强化对案件的过程监督和流程管理,结合自身实际情况出台了“七书”——《安全防范责任书》、《案件侦查终结报告书》、《征求发案单位意见书》、《征求人
期刊
出台
案件审查
过程监督
人民检察院
执法规范化
意见书
流程管理
安全防范
AVIZ燃“一站式”TSV制程解决方案
更强的功能、更小的体积、更低的成本驱动着半导体3D集成技术的广泛应用,其中穿透硅通孔(TSV)更是其中的热门方案。面向3DTSV技术的研发,AVIZA Technology公司日前推出了业内首套
期刊
一站式
Technology公司
TSV
制程
集成技术
集群系统
半导体
FXP
能量色散X射线荧光法测定涂钯硅藻土中的钯含量
在涂钯硅藻土样品中定量加入内标元素Mo和王水,制成分析试样,用能量色散X射线荧光(EDXRF)法测定钯含量。该方法可测定钯含量为5%~50%范围的涂钯硅藻土样品,方法快速、简便,其相对
期刊
X射线荧光
涂钯硅藻土
内标法
钯含量测定
EDXRF
吸附剂
Xray fluorescencediatom earth coat with palladiu
陕西一次强沙尘暴过程诊断与分析
2006年陕西共发生沙尘天气13次,其中4月11日的沙尘天气最为严重,危害最大,这也是陕西近10a来最为严重的一次沙尘暴天气过程。这次沙尘天气带来一系列的天气演变过程,它持续时间虽
期刊
沙尘暴
能见度
大风
寒潮
物理量诊断
红外云图
低温浸入和尖峰快速热处理对NiSi生成的影响
自对准硅化物通常用于降低多晶硅栅的薄层电阻(Rs)和硅源/漏(S/D)区域的接触电阻。对于90nm以下的器件,S/D区域还要求是重掺杂的超浅结.以抑制短沟道效应并尽量减小结的Rs。Ni的硅化物
期刊
NISI
快速热处理
自对准硅化物
短沟道效应
浸入
低温
器件结构
SIGE
爱人者,人恒爱之敬人者,人恒敬之
教育大计,教师为本。有好的教师,才能有好的教唷。而教师强烈的责任感和使命堪,严谨笃学、淡泊名利、自尊自律的人格魅力和崇高的道德品质,往往比纯粹的知识传授更能打动学生的心
期刊
爱人
教师为本
师德建设
发展规划纲要
教育改革
2010年
淡泊名利
道德品质
从一宗机动车盗窃案看盗窃罪的既、未遂问题——对“失控说”的主张兼对“控制”的阐释
[基本案情]2004年5月12日,黄某在东莞市莞城百佳超市门口通过解码器打开一辆广州本田带卫星定位系统的小轿车车门后,采用打火线碰撞的方法发动后并开走,车主李某回来后发现车
期刊
机动车盗窃案
盗窃罪
卫星定位系统
阐释
控制
主张
失控
未遂
亚洲IC设计公司05年收入大涨
在最近一项调查中显示,亚洲地区IC设计公司在今年的平均收入将大幅增长,预计将比2004年增长22%达到980万美元。
期刊
亚洲地区
IC设计公司
平均收入
增长幅度
《半导体国际》首届封装与材料技术研讨会大获成功
《半导体国际》封装与材料技术研讨会2007年11月29日在上海圆满召开,来自库力索法、星科金朋、中芯国际、长电科技和Spansion公司的资深专家、经理人从封装技术发展趋势、新型
期刊
《半导体国际》
封装材料
技术研讨会
Spansion公司
技术发展趋势
工艺可靠性
案例分析
封装工艺
与本文相关的学术论文