论文部分内容阅读
表面安装技术—未来的电子组装方向
【出 处】
：
江南半导体通讯
【发表日期】
：
1992年2期
其他文献
目前，正在开发一种具有与裸芯片同样高密度安装性以及与普通封装同样的可操作性，可测度性的ＣＳＰ。本文将重点介绍有关在ＣＳＰ实用化上作为关键技术的凸点形成技术，通过对开口部分填充焊膏
随着分数阶微积分理论的深入研究,越来越多的复杂系统应用分数阶模型表征更加准确,然而将经典控制器方法应用于分数阶系统时,会出现收敛速度慢和超调量大等问题。针对分数阶
乙烯裂解炉所裂解物料具有易燃易爆特性，炉膛发生闪爆事故，后果不堪设想。构建了裂解炉炉膛闪爆事故树，讨论了事故树与贝叶斯网络之间的转化原则，分析了贝叶斯网络后验概率计算方
采用粉末注射成形的方法制备了Y—PSZ／316L不锈钢复合材料，研究了Y—PSZ含量对复合材料微观组织、烧结后的致密度、收缩率及硬度的影响。结果表明：当YPSZ体积分数为30％时，复合材料
针对计算机辅助工艺设计过程中工艺尺寸自动计算存在的问题,提出一种基于混合图与尺寸式的工艺尺寸计算方法。首先阐明了混合图及其邻接矩阵的定义;然后介绍了向量与代数型尺
1世界传感器市场目前，美国、日本、欧洲和独联体研制和生产传感器的单位分别约为1000、800、700和1000家，传感器品种达2万种以上。80年代以来，世界传感器市场发展迅速，1986年市场