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大铜面镀薄金印制板的加工工艺
大铜面镀薄金印制板的加工工艺
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jqh_0727
【摘 要】
:
针对大铜面电镀薄金印制板,采用金面覆盖干膜抗蚀层的方法,解决了薄金不抗碱性蚀刻以及金面损伤和金层砂眼等问题,使成品率达到95%以上,生产实践验证了该加工工艺的有效性。
【作 者】
:
王宝成
张文晗
李雁华
【机 构】
:
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2015年4期
【关键词】
:
大铜面
镀薄金
加工工艺
Large Copper Surfaces
Thin Gold-Plating
Processing
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针对大铜面电镀薄金印制板,采用金面覆盖干膜抗蚀层的方法,解决了薄金不抗碱性蚀刻以及金面损伤和金层砂眼等问题,使成品率达到95%以上,生产实践验证了该加工工艺的有效性。
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