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选择性螯合滴定法测定电镀液和镀层中铜的含量
选择性螯合滴定法测定电镀液和镀层中铜的含量
来源 :电镀与涂饰 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kuvincent
【摘 要】
:
本法先用EDTA螯合Cu^2+和其他金属阳离子,然后加入DL-半胱氨酸作为释放剂分解Cu-EDTA释放出的EDTA用Pb^2+标准溶液返滴定,以XO-MTB-CPB为混合指示剂,滴定终点颜色变化敏锐,测定结果准确,并对多种金属离子的干扰进行了研究
【作 者】
:
王献科
李玉萍
【机 构】
:
兰州市东岗镇钢厂
【出 处】
:
电镀与涂饰
【发表日期】
:
1996年3期
【关键词】
:
化学分析
螯合滴定
铜
电镀
镀液
镀层
chemical analysis
selective
chelatometry
copper
【基金项目】
:
甘肃省自然科学基金
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本法先用EDTA螯合Cu^2+和其他金属阳离子,然后加入DL-半胱氨酸作为释放剂分解Cu-EDTA释放出的EDTA用Pb^2+标准溶液返滴定,以XO-MTB-CPB为混合指示剂,滴定终点颜色变化敏锐,测定结果准确,并对多种金属离子的干扰进行了研究。
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