【摘 要】
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特朗普政府时期,美国从国家、国防部、军种层面发布了13份指导军事电子信息领域发展的重要战略规划文件,并从加大经费投入、加强系统装备建设和技术研发应用等多方面推进这些
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特朗普政府时期,美国从国家、国防部、军种层面发布了13份指导军事电子信息领域发展的重要战略规划文件,并从加大经费投入、加强系统装备建设和技术研发应用等多方面推进这些战略规划文件的贯彻落实。本文全面梳理美国军事电子信息领域战略规划文件的发布情况、主要战略思想与规划重点、以及推进实施情况,深入分析其对美军未来作战体系效能的提升作用,并提出了相关启示建议。
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注铝离子注入机,是宽禁带半导体SiC产业的关键设备,金属铝离子源直接影响了整机的性能指标,特别是PM周期和离子源寿命。为保证离子源的长寿命和铝离子大束流,针对金属铝离子源放电的辅助气源进行了一系列的研究和实验,包括铝离子产额、束流质谱、阴极使用寿命及污染导致的放电打火情况等,通过实验结果筛选出最佳的气源。
介绍了“国内高可靠性微电子装备用焊膏”研制工程第一阶段的部分工作,即对国外的三款无铅焊膏和两款有铅焊膏的共计19个项目的材料理化性能进行摸底试验,主要包括焊膏的金属部分性能、助焊膏部分性能和焊膏整体性能,并将试验数据汇总统计和分析,研究不同品牌焊膏的各项理化性能,旨在全面摸清国外知名品牌焊膏的理化性能水平和差异。同时,为高可靠性微电子工艺用焊膏的性能检测提供了方法。
共晶焊接是功率芯片装配过程中的关键技术,被广泛应用于通讯、雷达等军民用电子装备中。在功率芯片批量化组装过程中,采用真空共晶炉进行功率器件共晶焊是目前行业内通用的做法,有着操作人员要求低、器件不易损伤等多方面的优势,但也存在传热效率不高、批量化生产效率较低等问题,设计专门用于批量化生产的工装可以良好解决上述问题。提供了一种功率芯片共晶阵列化工装的设计方法,采用阵列化工装进行共晶焊接,生产效率可达100片/h,焊接空洞率小于10%。
以多芯片组件中常用到的细线径漆包线圈为研究对象,对影响其键合可靠性的各因素进行了研究。结果表明:线圈引脚搪锡后去除卤素元素、键合后涂覆或线圈直接键合法,可避免发生电化学反应腐蚀;合理的键合参数和漆包线圈引脚变形量的控制能减小引脚根部应力;适当的点胶加固措施,可避免线圈产生谐振而受损;调试时不应拨动漆包线圈,以避免本体松散及引脚折弯等情况。
宇宙空间辐射产生的高能粒子会对有机高分子材料的印制电路板产生损伤,使材料电学性能和物理性能发生变化,造成卫星电子系统失效,因此抗辐照性能是星载产品不可或缺的实验项目。对微波覆铜板进行抗辐照试验后,从材料失重、电阻率、介电常数等多方面进行评估,得到辐照总剂量与材料性能变化之间的关系。在星载产品设计阶段,根据卫星运行的轨道高度及印制电路板使用位置进行材料型号的选择。
通过在线FPGA焊点开裂故障深入分析,判断故障与产线装配机械应力和焊球合金成分有关。从焊球IMC形貌和焊球推拉力两个维度进行分析,判断焊球的合金成分对于焊点强度有直接影响。根据综合分析,临时措施为优化螺钉装配顺序,降低装配机械应力,并通过点胶加固焊点,提升焊点强度,而长期措施则应是更换FPGA焊球金属成分,提升焊点强度。
新一代5G通讯产品的IC高度集成,布放有大量大功率功放器件,单位面积上连接更多的元件数量,产生了大量热量。采用高密互联设计,在焊接组装过程中出现很多失效情况。重点介绍了一些典型失效案例,并针对这些案例提出改善建议和解决方案。
QFN器件的侧面若未形成良好的焊点,则无法通过目视检查判断其焊接的质量问题,并且QFN组装技术目前没有统一标准规范,为后期出现组装缺陷埋下隐患.针对上述问题,通过分析印制
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针对遥测试验中,获取的高分辨率、高帧频的大容量图像数据的实时存储以及传输稳定性问题,对存储系统进行了优化设计.该系统以Kintex 7系列FPGA为控制核心,将接收到的大容量图