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为了提高光锥耦合ICCD成像系统的成品率和成像质量,提出了一种将通用BGA翻修系统中的高精度贴片设备ERSA PL550A用于光锥和CCD耦合工艺的方法。利用光锥或光纤面板与CCD的耦合实例描述了这种技术方案的系统构成、操作流程和耦合精度,证明了它在简化耦合工艺、降低操作难度、控制耦合操作的重复性和提高生产效率方面具有良好的性能。对CCD玻璃窗的开启方法和光锥形状尺寸的二次修改也进行了简要说明。