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日本设备厂商大日本网屏制造7月将开始销售可支持多种清洗方式的枚叶式晶圆清洗设备“SS-3100”。据悉，该款产品支持300mm晶圆，可用于45nm工艺以下的LSI制造。通过引进晶圆高速搬运系统，该产品的单位时间处理量（Throughput）比上一代产品“SS-3000”（180枚／h）提高67％，达到300枚／h。