圆片级相关论文
本文从MEMS器件的真空封装要求出发，着重介绍了MEMS真空葑装中的器件级真空封装、圆片级真空封装以及真空吸气剂的应用三项关键技术......
微机电系统(MEMS)封装主要为MEMS芯片提供电气连接、机械保护和环境支持等功能。很多MEMS器件(如MEMS加速度计和陀螺仪)通常包含一......
1 技术创新性rn集成电路圆片级芯片封装技术(WLCSP)及其产品属于集成创新,是江阴长电先进封装有限公司结合了铜柱凸块工艺技术及公......
针对小型化惯性测量单元对加速度计的集成需求,设计制作了一款全硅梳齿电容式MEMS加速度计。该加速度计采用"日"字型结构方案,检测......
介绍了一种MEMS器件圆片级真空封装结构设计与制造过程。通过硅柱、密封环及硅帽的结构设计，结合圆片键合等工艺制造手段，解决了MEMS......
利用光敏型苯并环丁烯（benzocyclobutene4000系列，简称BCB）作为粘结介质，直接通过光刻实现圆片级图形化封装。实验采用密封环结构对硅......
期刊
随着无线通信网络及便携式产品的迅速发展,CSP(Chip SizePackage,Chip Scale Package)的广泛应用极大地改变了半导体组件技术,圆片......
（2）圆片级芯片尺寸封装mBGA与网版印刷技术mBGA（小型焊球阵列）是由美国Sandia National Laboratories公司开发的一种芯片尺寸封装技术.......
一个引领先进封装、MEMS和半导体技术市场的晶圆键合和光刻设备供应商一奥地利弗洛里安的EVGroup公司宣布了EVGroup公司与领先的圆......
美国芯片封装专业供应商Tessera Technologies Inc．日前发布了其最新的Shellcase RT封装技术，并宣称该项封装厚度仅500μm的技术是当......
本文主要论述了有集成化无源器件的多层薄膜晶圆片级封装技术。该技术有助于使高频率应用的高Q器件集成化。......
介绍3种圆片级金属化电迁移可靠性测试技术:(1)金属击穿能量技术;(2)标准圆片级电迁移加速测试技术;(3)标准圆片级等温焦耳热电迁......
针对现有的圆片级真空封装存在检测难、易泄漏等问题,提出了内置皮拉尼计的硅通孔圆片级MEMS真空封装方法。研制了用于圆片级真空......
摩托罗拉半导体生产部、日本东京电子有限公司（TEL）和W．L．GOre公司最近联合开发了一项圆片级老化新技术。这项技术是三家公司经过18个......
无损筛选是当前研究常规电路与加固电路具有抗辐能力的有效方法，而无损筛选通常是指对电路最终产品进行的一种筛选。本文将以L54HC0......
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......
期刊
提出一种适用于微机电系统(MEMS)圆片级真空封装的键合结构,通过比较分析各种键合工艺的优缺点后,选择符合本试验要求的金硅键合工......
划片工艺概述 划片工艺隶属于晶圆加工的封装部分，它不仅仅是芯片封装的核心关键工序之一，而且是从圆片级的加工（即加工工艺针对整片......
RF MEMS开关是RF MEMS器件中最有发展潜力的器件之一,但开关的可靠性和封装等问题阻碍了开关的发展。本文针对RF MEMS开关封装所带......
