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用单片微机实现４Ｂ型切片机自动控制电子工业部第４５研究所杨明达前言ＱＰ－４Ｂ型立式内圆切片机，主要用于硅单晶、陶瓷等硬脆电子材料的高精度自动切割。其主轴采用液体静压轴承、静压导轨，无磨损，稳定性好，切片精度高。送料系统采用步进电机、精密丝杆，重复精度...
用单片微机实现4B型切片机自动控制
【摘 要】
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用单片微机实现４Ｂ型切片机自动控制电子工业部第４５研究所杨明达前言ＱＰ－４Ｂ型立式内圆切片机，主要用于硅单晶、陶瓷等硬脆电子材料的高精度自动切割。其主轴采用液体静压轴承、静压导轨，无
【机 构】
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电子工业部第４５研究所
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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1994年3期
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