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日本荒川化学工业面向手机等用的PCB，开发出了易于金属附着的合成树脂薄膜。在这种薄膜上覆金属工程不必像以往的工艺那样，首先要在薄膜上进行阴极真空喷镀，而可直接进行电镀。基板的生产加工费用可比以往常规的薄膜减少约一半。便携等电子产品正逐步采用这种比树脂板轻，又可弯曲折叠的薄膜。
日本荒川化学开发出了易于金属附着的树脂膜
【摘 要】
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日本荒川化学工业面向手机等用的PCB，开发出了易于金属附着的合成树脂薄膜。在这种薄膜上覆金属工程不必像以往的工艺那样，首先要在薄膜上进行阴极真空喷镀，而可直接进行电镀。
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2009年5期
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