【摘 要】
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基于双曲正弦蠕变模型,使用Abaqus软件对最低、最高温度不同的温度循环条件下片状器件SnAgCu焊点的寿命进行了模拟.结果 表明,焊点等效应力随温度循环呈现周期性变化,最大应力集中于焊点与元器件的连接边缘处,最大应力随着温度循环曲线温差的增大而增大;等效蠕变随循环次数的增加以阶梯状累积增加,最大蠕变发生在焊点与元器件的交角处,残余应力和蠕变的最大值均随着最高温度、循环温差的增大而增大,随循环次数的增加而增大.基于累积蠕变-疲劳寿命模型预测焊点的疲劳寿命,结果表明焊点寿命随着温差的增大而减小.在实际应用中
【机 构】
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河北科技大学材料科学与工程学院,河北石家庄050018;河北省材料近净成形技术重点实验室,河北石家庄050018
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基于双曲正弦蠕变模型,使用Abaqus软件对最低、最高温度不同的温度循环条件下片状器件SnAgCu焊点的寿命进行了模拟.结果 表明,焊点等效应力随温度循环呈现周期性变化,最大应力集中于焊点与元器件的连接边缘处,最大应力随着温度循环曲线温差的增大而增大;等效蠕变随循环次数的增加以阶梯状累积增加,最大蠕变发生在焊点与元器件的交角处,残余应力和蠕变的最大值均随着最高温度、循环温差的增大而增大,随循环次数的增加而增大.基于累积蠕变-疲劳寿命模型预测焊点的疲劳寿命,结果表明焊点寿命随着温差的增大而减小.在实际应用中,要尽量缩小焊点所受的温差范围,以提高疲劳寿命.
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