塑料腔管壳的气密性

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在民用机器领域内,为了适应高性能、低消耗、低价格和小型化的要求,所使用的电子部件也从由二极管、晶体管等单个部件的组合向集成电路进而向大规模集成电路化进展。而用量很大的IC、LSI管壳,要求低价格、高可靠,同时易于操作,因此过去高价的陶瓷管壳将逐步被塑料管壳所代替。作为正在实用化的塑料管壳,器件和外围部分不直接接触,内部是空的并保持了气密性;这种气密封装型的塑料腔管壳及完全用封装材料覆盖着器件的模制型管壳,一般 In the field of civil machines, the electronic parts used for the purpose of high performance, low consumption, low price and miniaturization have also been moved toward LSIs from a combination of individual components such as diodes and transistors to integrated circuits. The large amount of IC, LSI shell, requiring low price, high reliability, and easy to operate, so in the past expensive ceramic shell will be replaced by plastic shell. As a practical plastic housings, the device is not in direct contact with the peripheral portion, the interior is empty and hermeticity is maintained; this airtightly sealed plastic cavity tube and molded completely encapsulated with the device Shell, general
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