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随着集成电路的工作速度不断提高，器件的集成度越来越高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等，对PCB板级设计提出了更新、更高的要求。丈中结合了作者多年参与多层、高速印制板的设计工作，着重于印制板的电气性能，从印制板的设计布局、抗干扰能力及外协加工要求等方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。