【摘 要】
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半导体工业愈来愈关心复杂微电路的热控制。为了保证可靠的工作,排除来自电路的热量是极端重要的。设计工程师需要掌握各种散热片的资料和数据,才能够确定满足特殊散热要求的
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半导体工业愈来愈关心复杂微电路的热控制。为了保证可靠的工作,排除来自电路的热量是极端重要的。设计工程师需要掌握各种散热片的资料和数据,才能够确定满足特殊散热要求的元件。 在过去的几年里,由于新一代VLSI器件对IC封装的电气和空间方面的限制,陶瓷无引线芯片载体(LCC)已成为双列直插式管壳(DIP)的很有希望的替换物。合理封装,正向更大和更复杂的芯片、更多的输入/输出,更高的功耗和多芯片管壳的方向发展。
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