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采用有限元方法对倒装芯片的焊点进行数值模拟计算分析。结果表明，等效蠕变应变和等效塑性应变的最大值在芯片下的边缘焊点上表面；对焊点应力应变进行时间历程处理，在循环的开始阶段，应力松弛现象显著，同时塑性应变和蠕变应变都存在累积叠加趋势；对应力应变迟滞回线研究，发现曲线呈现周期性变化，随着温度的循环加载并趋于稳定。凭借Solomon模型和Shine and Fox模型，基于塑性应变和蠕变应变的交互作用，计算焊点的疲劳寿命，模拟结果和实际情况基本接近。