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综述了近年来国际上无铅钎料的研发现状，重点介绍了无铅钎料的性能要求。指出研究无铅钎料，不只是简单地提供一种替代品，还需要考虑无铅钎料的力学性能、钎焊性能及焊点可靠性能够与传统的Sn—Pb钎料相近、钎焊设备与工艺尽量改动不大等因素，开展无铅钎料的研究具有十分重要的理论意义和实用价值。详细讨论了Sn-Ag系、Sn—Cu系和Sn—Ag-Cu系等三大系列的无铅钎料，指出无铅化电子组装面临着机遇与挑战，要想在激烈的国际竞争中赢得市场，我国必须重视无铅钎料产品的研究开发与产业化，这同时需要电子企业的全力支持与配合。