【摘 要】
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军用SIP、MCM、混合IC等先进封装产品对裸芯片的需求日益增大,选用通过可靠性筛选后的KGD是确保最终产品成品率和可靠性的有效保障。基于现有的国内外标准、检测设备和检验环
【机 构】
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中国电子科技集团公司第五十八研究所
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军用SIP、MCM、混合IC等先进封装产品对裸芯片的需求日益增大,选用通过可靠性筛选后的KGD是确保最终产品成品率和可靠性的有效保障。基于现有的国内外标准、检测设备和检验环境,针对KGD获取方式中的分立形态裸芯片,通过对单个芯片进行临时夹具装载/卸载,开展电老炼和三温测试,建立分立裸芯片的KGD筛选方法和环境控制方法,使筛选后的裸芯片在技术指标和可靠性指标上达到封装成品的等级要求。对筛选后的合格产品进行可靠性验证,证明提出的KGD筛选方法可以获得满足用户使用要求的KGD产品。
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