半导体人才需求强劲招聘量呈现进一步增长态势

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  据中国半导体行业协会网站消息,中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商,于2021年3月11日宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”,将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制,交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。
  近日,由前程无忧发布的《2021年Q1“芯力量”(集成电路/半导体)市场供需报告》(下称报告)显示,在51job.com上共有61个行业,其中仅有集成电路/半导体和教育培训两大行业的用人需求在过去3年保持了持续的增长。集成电路/半导体行业2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%,并呈现出将进一步增长的态势。
  连续3年用人需求保持持续性增长
  天眼查专业版数据显示,我国目前共有超4.4万家从事半导体贸易,且状态为在业、存续、迁入、迁出的相关企业,其中,25%的相关企业注册资本在1000万元以上。
  调查數据统计,2021年3月集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量达到历史高位5.5%,在各行业中位列第四,两年前该行业的职位量占比仅2.6%,在61个行业中排行第十二。
  2021年第一季度该行业的社会招聘量超过23.6万,校园招聘量达到6.7万个,相当于社招的28%(51job.com上61个行业的校招量占社招量的12%)。
  民营半导体企业人才获取主要来自社会招聘,在半导体雇主中占比81.3%的民营企业提供了79.6%的工作机会,但是占比75.7%的民营企业提供面向毕业生的工作机会仅占比53.5%。
  报告分析指出,国有半导体企业则更热衷于毕业生人才的招聘。在半导体雇主中占比仅7.2%的国企提供了35.0%的毕业生岗位。而在社会招聘中,国有企业的招聘量仅占3.4%。这与国有企业提供成熟人才的薪酬福利缺乏弹性,同时人才进入门槛较高不无关系。
  跨国公司半导体企业的人才需求虽然以成熟人才为多,但是社会招聘和校园招聘的招聘量较为平均。不过2019年以来,毕业生人才的薪酬年均超过30%的增长,让跨国公司备受压力,但他们对海外回国的人才最有吸引力。
  2020疫情期间和后疫情时期,作为最受资本追捧和市场需求(竞争)持续上升的三大行业(另外两个行业为制药/医疗和教育/培训)之一,集成电路/半导体雇主对知识人才的需求迅速攀升。
  2019年一季度的数据显示,雇主对有专科、本科和硕博学历的人才需求占比56%,2020年一季度这一需求占比达到68%,2021年一季度则达到76%。2021年一季度,51job.com上,集成电路/半导体雇主发布的招聘信息中明确“学历大专以上”占到了39%,这与生产类岗位招聘量居多有关,但是求职者中学历偏高的情况非常普遍,本科学历的人占到了42%。本科、硕士和博士等高学历的求职者占比都高于了雇主对学历的要求。学历越高的人在集成电路/半导体有更多的选择工作机会。数据显示,博士学历的求职者人均投递了33份简历,硕士学历者人均投递15份简历,本科人均简历投递量12份,而高中和初中学历的求职者则分别仅有9份和5份。
  招聘岗位趋于多元化、细分化
  中国的集成电路/半导体行业正经历至少10年期的增长周期,此间的企业用人缺口从技术研发、测试品控到市场营销和企业管理的各个方面。技术类的人才需求TOP5的专业为电气工程及其自动化、电子信息科学与技术、电子信息工程、自动化和计算机科学与技术,这些专业也是互联网行业和汽车/零配件热衷的人才。
  报告指出,2021年一季度,51job.com上集成电路/半导体行业上需求量最大的是生产类岗位,销售工程师紧随其后,测试和品控工程师的招聘量位列第三。2021的需求量排行中的前10个岗位与2019年相差并不大,但是前10个岗位的招聘量占比从2019年一季度的38%下降到2021年同期的28%。从EDA到设计,从材料到制造,再到封装测试及应用,以及光刻机、刻蚀机、ATE等的人才招聘越来越多元,越来越细分。
  科锐国际发布的《人才市场洞察及薪酬指南》指出,从整个芯片产业链的上下游来看,在产业链的每个环节对人才的需求度都非常高,特别是技术类和科技类人才。其中核心研发人才主要集中在产业链上游和芯片设计环节,其中又以上游EDA设计研发岗位以及高端设计研发岗位人才最为紧缺,整体而言对人才综合能力要求也更高。
  芯片制造类的人才主要分为三大岗位方向,包括晶圆制造类岗位、晶圆加工类岗位和半导体制造设备类岗位,由于关键生产设备基本都被欧美及日本企业垄断了,特别是光刻机等高端设备,因此设备制造类这方面的人才也是非常短缺的。芯片封测的人才紧缺度也很高,人才主要来源于电子类相关专业、计算机专业、电气工程及自动化专业等。
  深圳人才需求占比达全行业的三成
  《人才市场洞察及薪酬指南》显示,近年来,集成电路产业高速发展,市场对于集成电路相关人才的需求也在急剧增加。相关数据显示,预计在2022年前后,集成电路产业有74.45万人才的需求,从业人员虽然在逐年上升,但专业研发人才依然供不应求。
  集成电路的人才分布与我国集成电路产业布局相辅相成,主要以几大核心经济区域为主:一方面,北京、上海和深圳在集成电路产业的发展上领跑全国,北上深因此成为人才分布的第一梯队。除此之外,西安、成都、天津、广州、苏州、武汉、南京等城市也成为集成电路产业人才的主要选择区域。
  天眼查数据显示,从地域分布上看,广东的半导体贸易相关企业数量最多,近2.4万家,占比超54%。其次为江苏和上海,占比分别为14%和7%。
  深圳一直是集成电路/半导体人才的腹地。过去两年里,基于华为等企业的强劲需求,集成电路/半导体企业在深圳的用人需求占到了整个行业的三成,广州也占到了10%的人才招聘,人才流向深上广非常明显,且从生产、封测到设计产业链完备。在51job.com上,前5个城市的人才需求占到整个行业的57%,前10个城市占到68%,前20个城市占到了83%。这些城市也是中国重点高校资源最集中的地方。随着投资的加码,这一区域集中趋势没有出现缓解的迹象。
  行业薪酬增幅可观
  2021年一季度,51job.com上集成电路/半导体雇主收到的简历量比2020年同期增加了4%,但是职位发布量却达到了倍增,这与2020年二季度岗位同比下降17%,简历投递增加4%的情况正相反。虽然简历投递量从2020年三季度以来一直在增长,但是相对于用人需求的“蓬勃”,中国集成电路/半导体行业的“人才库”水位太浅了。
  前程无忧2021年第一季度对国内集成电路/半导体各环节头部企业的问卷调查显示,2020年封测企业半数以上涨薪20%—25%,制造企业涨薪10%—15%的最多,设计企业涨薪20%—25%和30%以上的都超过了三分之一。硕士毕业生是集成电路/半导体雇主的首选,2020毕业生的薪酬平均增长20%—25%以上,而同期55个行业的毕业生薪酬没有增长。
  随着高校招生数量增加及国家对芯片产业“留才引才”的多项利好政策的出台,芯片行业的从业人员逐年增长。然而专家指出,从质量方面而言,要跟上芯片产业的发展速度,普通大学很难在教育资源方面达到一流大学水准,在对高精尖人才输送方面后续乏力。从薪资水平来看,虽然近年来行业薪酬水平有所上涨,但与互联网等热门行业相比竞争力不强。从产业长远发展来看,无论是产业人才培养还是人才发展都亟待多方协作以及更多政策倾斜支持。
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