Vishay发布用于高功率表面贴装射频应用的AIN基板RCP新款厚膜片式电阻

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<正>日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,发布用于高功率表面贴装射频应用的新系列厚膜片式电阻——RCP系列。Vishay Dale RCP系列器件具有1 206小外形尺寸,在+70℃和标准印制板贴装情况下的功率等级为1 W,采用主动式温度控制后,功率等级可达11 W。RCP系列电阻适用于大功率的航空、军工、工业和电信系统,在氮化铝陶瓷(AlN)基板上使用了稳定的厚膜电阻芯和以及树脂外壳。RCP系列在很小的封装尺寸内具有非常高的导热率,工作温度为-55~+155℃。
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