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直流磁控溅射TiNiCu薄膜靶材制备方法研究
直流磁控溅射TiNiCu薄膜靶材制备方法研究
来源 :科技咨询导报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qq182894393
【摘 要】
:
通过对直流磁控溅射TiNiCu薄膜的靶材制备方法的研究发现:镶嵌与熔炼两种方法均成功地制备了所设计成分的薄膜,而粉末冶金与在TiNi靶上放置纯Cu片的制备靶材方法虽未能制备出
【作 者】
:
卞铁荣
卢正欣
井晓天
【机 构】
:
泸州医学院附院分子医学生物中心,西安理工大学材料科学与工程学院,西安理工大学材料科学与工程学院西安理工大学材料科学与工程学院
【出 处】
:
科技咨询导报
【发表日期】
:
2006年18期
【关键词】
:
TiNiCu靶镶嵌
熔炼
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通过对直流磁控溅射TiNiCu薄膜的靶材制备方法的研究发现:镶嵌与熔炼两种方法均成功地制备了所设计成分的薄膜,而粉末冶金与在TiNi靶上放置纯Cu片的制备靶材方法虽未能制备出质量良好的薄膜,但本文对其制备靶材方法做了初步的探究,对出现的问题提出了针对性的建议。
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