兼具高速写入与非挥发性这两种特性的梦幻内存，在内存业界与学术界已经被广泛讨论了数十年之久，然而投入研发者多，真正推出产品的公司却有如凤毛麟角。而次世代内存在市场上大量普及，也始终停留在狼来了的状态。
　　
　　然而，身为次世代内存三大阵营之一的铁电内存(Ferroelectric RAM, FRAM)领导厂商RAMTRON，在过去这几年来陆续与富士通微电子和德州仪器建立起合作伙伴关系之后，已经在水电表、汽车电子、工业控制等嵌入式应用市场悄悄打开了一片天地。
　　
　　FRAM抢先进入商品化阶段
　　
　　不管是哪一种次世代内存，就其规格特性看来，其应用潜力都是不容忽视的。然而，就算技术本身潜力无限，也得要有办法供货量产才能创造实际的收益。次世代内存以往最为人所质疑的地方也就在此。不管是磁性内存还是相变内存，直到去年为止，都还只停留在样品阶段。相较于MRAM与PRAM，FRAM进入商业化量产的时程显然要快得多了。
　　根据RAMTRON所提供的数据显示，自从公司创立以来，RAMTRON已经销售了超过1.5亿颗FRAM组件到市场上，而且其应用范围遍及水电表、汽车导航与安全气囊、乃至IT领域的RAID控制等不同市场。RAMTRON资深副总裁Michael Hollabaugh指出，FRAM在各种次世代内存技术中，不仅商品化的速度最快，且可靠度也是最高的。2006年RAMTRON推出了第一款符合汽车+125℃(工作温度从-40℃+125℃)AEC Q100标准的产品，根据回馈信息表示，其不良率只有2ppm。而FRAM稳定可靠的特性，正是FRAM过去两年来在中国的水电表市场与韩国汽车市场上获得成功最主要关键之一。
　　为了进一步扩展FRAM的应用范围，RAMTRON最新推出的4Mb产品─FM22L16为密度最高的FRAM产品，容量为既有FRAM内存的四倍，适用于诸如机器人、网络和数据储存应用、多功能事务机、自动导航系统，以及许多以SRAM为基础的系统设计工业控制系统。
　　Ramtron 副总裁Mike Alwais 表示：“4兆位 FRAM跨越了全新的技术藩篱，并将Ramtron及FRAM技术带入全新及创新的应用领域。FM22L16将FRAM技术引领至主流应用中，而德州仪器业经验证的制程节点，则带来多样独立式、及整合式产品机会。透过足以改变内存产业风貌的潜能，此新产品已将FRAM定位成理想的非挥发性储存解决方案。”同时，FM22L16封装采用了与标准SRAM pin to pin兼容的做法，并支持高速页面模式。随着FRAM也开始具备这些SRAM产品的规格特性，FRAM对工程师而言将变得更为容易使用。
　　
　　嵌入应用潜力不可轻忽
　　
　　除了独立型产品之外，过去几年来RAMTRON与Fujitsu和TI建立起的合作关系，也显现出FRAM技术在嵌入式设计上的应用潜力(传统上，在系统单芯片中所整合的内存都是SRAM，近年来才出现DRAM与FLASH等其它内存技术)。事实上，Fujitsu与TI都是RAMTRON的IP授权用户，而且这两家大厂都已经推出了内建FRAM的SoC产品。
　　更值得一提的是，虽然RAMTRON是以销售内存芯片为主要业务的一家IC设计公司，但RAMTRON旗下也有内建FRAM的特殊应用型8051 MCU产品线。由此可见FRAM除了独立的内存芯片之外，在SoC设计整合上的潜力也是不容忽略的。相信随着技术更为成熟，并带来更加经济实惠的产品价格或整合成本之后，SRAM不管在嵌入式应用还是独立内存芯片这两方面都会开始面临到FRAM强大的竞争压力。
　　
　　


　　亚太区产品策略
　　
　　Ramtron于亚太区域的产品销售业绩，从2001年至2006年，年度成长率达99 %，而主要动力来自公用电表、汽车及RAID控制器应用。着眼此区域的未来发展，Ramtron近期于此区域展开大幅投资计划，以扩展其于中国、香港、中国台湾及韩国的业务据点，透过接近双倍的业务、策略性营销、及应用支持人力，为Ramtron建立庞大的区域业务及营销团队。 Ramtron于亚太区的业绩预计将于2007年年底成长50% ，而亚洲并将于2008年成为本公司的最大销售区域。