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电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法
电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:JK0803_sunmingfang
【摘 要】
:
在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。本文结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的
【作 者】
:
鲜飞
【机 构】
:
华中数控股份有限公司
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2010年3期
【关键词】
:
表面贴装技术
焊接缺陷
焊锡球
焊桥
立碑
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在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。本文结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的解决措施,希望能对相关技术人员有所帮助。
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