焊锡球相关论文
本文就再流焊生产中最常见的焊锡球现象产生的原因进行分析及介绍一些经验的解决方法,期望在实际生产中减少或避免焊锡球的产生,以......
当今电子产品向小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,BGA器件的应用越来越广泛。BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列......
本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。......
在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。本文结合作者工作中的体会和经验，对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接......
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研究了焊粉导致焊料球(回流焊过程中残留在焊点周围的微小珠状焊料)产生的3个因素: 氧化度、粒度以及焊粉中是否添加抗氧化元素.通......
<正> 5 直热式TDP板用搪瓷基板瓷釉配方设计 5.1 瓷釉配方设计 5.1.1 重结晶釉的选择 如上所述,普通搪瓷板软化为550℃到650℃,是......
回流焊是SMT关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为......
