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半导体工业的发展速度比预测的更快，到１９９７年末０．５μｍ的工艺技术可进入生产阶段，１９９９年达到０．１８μｍ的生产水平。第一个４ＧｂＤＲＡＭ在二月份展现。１９９９７年底将出现最新修订的发展里程。１９９７年将有５０个新Ｆａｂ处在建造和安装阶段。３００ｍｍ硅圆片生产技术很快实现。
迎接0.25μm生产的曙光
【摘 要】
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半导体工业的发展速度比预测的更快，到１９９７年末０．５μｍ的工艺技术可进入生产阶段，１９９９年达到０．１８μｍ的生产水平。第一个４ＧｂＤＲＡＭ在二月份展现。１９９９７年底将出现最新修订的发展里程。１９９７年将有５０个新Ｆａｂ处在建造和安装阶
【机 构】
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中国华晶电子集团公司技术支援中心
【出 处】
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微电子技术
【发表日期】
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1997年4期
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