化学镀铜的新型稳定剂K4[Fe(CN)6]-Hg2+-(CH2OH)2

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通过对化学镀铜过程的机理分析,造成镀液不稳定、形成自身分解的内在原因主要是在反应过程中有Cu+及Cu°产生并存在于镀液中。本文提出用K4[Fe(CN)6]、(CH2OH)2及HgCl2三者构成混合添加剂,加入镀液中作为化学镀铜的稳定剂,并对该添加剂对镀层外观的影响、对镀液稳定性的影响以及对沉积速度的影响等作了研究。最后确定的最佳配方为CuSO4·5H2O10~15g/L,NaOH15~20g/L,EDTA二钠25~35g/L,HCHO(37%)15~20mL/L,K4[Fe(CN)6]800~1200ppm,Hg2+(HgCl2)15~20ppm,(CH2OH)230~40mL/L。用ABS塑料作实测试验的结果:当温度为20±2℃时,沉积速度为2.0μm/h;温度为50±2℃时,沉积速度为7.1μm/h。镀层外观呈光滑粉红色,用锐刀刮划该镀层无起皮,说明结合力良好。
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