随着全世界汽车工业的快速发展，汽车用厚铜电源板的需求正呈现快速增长趋势，这就要求有能力生产厚铜电源板的厂家尽力寻求效率最高、质量最好的加工方法。然而众所周知，由于厚铜电源板铜箔太厚(普通板铜厚的5～12倍)，在钻孔过程中会产生大量长度超过20000μm的钻屑，因此经常出现铜屑堵孔、堵塞机床真空管路、断刀、钻孔毛刺大、孔边铜箔突起、孔壁粗糙度大、孔位偏差大等严重影响产品质量与加工效率的问题，这些问题虽然通过降低叠层、增加跨孔停顿时间可以获得相对缓解，但却因此损失了较大的产能。随着线路板行业利润率越来越低、各企业都在研究各种先进工艺以提高生产效率并获取利润率的今天，这种低效率是不能忍受的。弊司在普通(120～160)krpm数控钻床上，运用独自研发的特殊断屑工艺、最佳的钻削参数以及对刀具的合理控制与研究，成功解决了钻屑堵孔及堵塞真空管路的问题，从而使钻孔过程中存在的其它一系列问题迎刃而解，真正实现了420 μm以上超厚铜线路板的高速钻削。本文主要着眼于钻孔量产时的几个关健点，即钻削抗力、钻削参数、刀具控制进行技术分析评价。