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采用真空扩散连接技术对置氢质量分数0.15％Ti6Al4V合金进行了焊接。利用扫描电镜、电子探针、X射线衍射分析手段研究了置氢质量分数0.15%Ti6Al4V合金母材焊接前后的相组成、接头界面结构及连接工艺参数对界面扩散孔隙的影响。结果表明，焊前母材组织为长条状α＋片层状（α＋βH），焊后母材组织为等轴α＋粗片层状（α＋β）＋β相上α’马氏体，在扩散连接过程中，α相中V元素扩散到βH相中，βH中Al元素扩散到Al元素扩散到α相中。随着连接温度的升高，连接时间的延长和连接压力的增大，界面的扩散孔隙逐渐减少，