铬粘附层对金/二氧化硅界面热导影响研究

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随着微电子技术的发展,金/二氧化硅薄膜结构作为微电子器件中常见的结构,其较低的界面热导数值对器件散热造成困难,提高金/二氧化硅界面热导并对该界面热导进行准确测量变得越来越重要。采用基于时域热反射法搭建的双光束飞秒激光瞬态热反射测量系统对不同厚度铬粘附层的金/二氧化硅界面热导进行测量。铬粘附层厚度范围为0~4nm,通过控制磁控溅射镀铬粘附层的时间来控制厚度。测量结果表明铬粘附层的存在对金/二氧化硅界面热导提升有重要作用,随着铬粘附层厚度增大,金/二氧化硅间的界面热导数值有微弱的增大趋势,基本不变。铬粘附层使
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