席卷全球的“芯片荒”，不仅因汽车芯片的短缺让多家知名汽车厂商停工减产，智能手机行业也同样受到芯片产能不足的制约。“芯片荒”让人们对增强芯片自主供给能力有了更强的紧迫感。
　　世界进入智能化时代，芯片日益变得无所不在，其作用愈发突出。尤其是在加快5G和工业互联网等新兴基础设施建设，推动现有基础设施数字化改造的背景下，芯片进一步成为发展5G、人工智能、物联网、自动驾驶、工业互联网等不可或缺的基石。
　　不言而喻，芯片在我国是较为典型的“卡脖子”领域，尤其对集成电路产业来说，芯片的关键核心技术不足是一直以来的“芯病”，目前这种情况仍在延续。从产业链条上看，除芯片设计能力外，在生产设备、芯片原材料和设计软件等方面还存在较大差距，特别是在高性能芯片领域，国内企业的全球竞争力仍很脆弱。
　　挑战也往往是机遇。从发展趋势看，“十三五”中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的。据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%。技术创新上也不断取得突破，制造工艺、封装技术、关键设备材料等都有大幅提升，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。此外，芯片产业发展靠需求应用驱动，数字经济的快速发展为芯片产业发展提供了广阔的市场，吸引着国内众多企业试图自主研发芯片求突破。
　　誠然，打造强大的芯片自主供给能力要立足科技自立自强，既要从基础上下功夫，也要不断强化产业链。只有把基础打扎实了，芯片产业才能不断创新发展。要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持，同时不断强化集成电路领域的创新环境、创新平台建设，加大人才培养，不断提升创新能力。与此同时，要增强上下游企业的研发能力和制造工艺水平，通过强链、补链，打好产业基础高级化和产业链现代化攻坚战，持续增强产业链的韧性和弹性。
　　应该指出，集成电路、半导体产业有着全球化程度最高的产业链，芯片的制造工艺日趋复杂，也高度依赖全球供应链。2035年远景目标强调“关键核心技术实现重大突破”。这其中，存储芯片更是我国亟需突破的领域。这和十三五的“产业迈向中高端”相比战略意味更浓。而芯片、光刻机、操作系统等“卡脖子”关键技术是中长期政策的重点导向。随着国家对“科技创新”重视程度的日益加深，“十四五”规划对半导体产业支持力度进一步加大，芯片国产化进程将会加快！