红外技术2019年第41卷第12期 目录

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用高温熔融法制备了Eu3 掺杂的碲酸盐闪烁玻璃。测试了Eu3 不同掺杂浓度玻璃样品的密度、差热特性、吸收、发射、激发光谱及X射线激发下的闪烁光谱。研究了不同Eu3 掺杂浓度对玻璃样品的密度、光谱性能的影响规律及掺杂离子的浓度猝灭效应。研究结果表明: Eu3 掺杂碲酸盐具有较大的密度和较强的闪烁发光, 随着Eu3 浓度增加, 由于Eu3 间的间距减小, 共振能量转移几率增大, 致使发光强度增强; 但当掺杂到7mol%的高浓度时, 会发生浓度猝灭效应。
相位敏感光时域反射计(φ-OTDR)中使用相干性较好的窄线宽光源,因传感光纤中光脉冲产生的散射光发生干涉,故可利用干涉光的变化检测外界扰动,检测灵敏度较高。但传统的幅度检测φ-OTDR的结果难以实现定量检测,需要进行相位解调。基于3×3迈克耳孙干涉仪的相位解调系统是一种较好的解调方案,但直接解调的结果存在空间分辨能力小于传统幅度检测φ-OTDR的问题。采用四路检测方法来保持φ
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根据Mie散射理论,基于一次实测资料拟合得出雾滴谱分布,计算了雾滴粒子群的散射相函数矩阵,揭示了不同波长的雾滴粒子群对入射激光的散射偏振特征。结果表明:激光散射强度随散射角的增加呈现先减小后增大的趋势,且波长越小散射光强分布越集中;波长越大,偏振度随散射角分布越平滑,反之分布震动则越剧烈;各波段偏振度随散射角增大的分布趋势大致相同,关键散射角随波长的减小向增大的方向偏移。
针对硅光子集成回路缺少实用化光源的问题,提出了一种1.55 μm波段InP基FP激光器芯片、InP基PIN光电探测器芯片与硅光波导芯片集成模块的设计与制备方法。使用CMOS工艺兼容的硅光无源器件制备工艺,设计并制备了倒拉锥型端面耦合器,与锥形透镜光纤耦合效率为36.7 %。采用微组装对准技术将激光器芯片与硅波导芯片耦合、UV固化胶固化后耦合效率为35.8 %,1 dB耦合对准容差横向为1.2 μm,纵向为0.95 μm。
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针对目标检测准确率低,物体位置不精准的缺点,设计了一种基于改进的特征提取网络的目标检测算法。首先将训练集进行数据增强;其次设计了一种双通道网络,用于目标检测算法Faster R-CNN的特征提取;最后在算法的预测部分,对非极大值抑制(NMS)机制进行了改进,并采用加权平均方法获取存在多个相近的预测框的位置。在VOC 2007和VOC 2012数据库上进行实验,表明本文算法比经典的目标检测算法效果要
在有等离子体阴极的高气压CO2激光器[1]中获得的宽波段连续调谐辐射,可以用在ZnGeP2单晶中的二次谐波振荡的方法在4.5~5 μm区域实现频率的平稳调谐。
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