单晶硅微铣削塑性去除表面质量实验研究

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以脆性材料单晶硅为研究对象,采用微铣削工艺技术,探讨单晶硅在雾性冷却条件下的塑性去除机理,研究不同切削工艺参数对单晶硅表面质量的影响,通过正交实验的方差分析得出,影响表面质量的主次因素依次为进给速度、铣削深度、主轴转速,获得的优化工艺参数即主轴转速为48 000 r/min,铣削深度为5μm,进给速度为20μm/s时,表面粗糙度最小,即表面质量最好。研究结果为脆性材料的塑性去除机理提供一定的理论参考和实验依据。
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