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简介rnCSP(芯片级封装)技术推动着封装和印刷电路板向更小型化方向发展.圆晶级CSP是指将带有再分布薄膜层的硅片与标准表面装贴线相连.这种封装小而轻,适用于I/O脚数量在4到200之间的精细线条贴装.rn
圆晶级CSP组装及其可靠性
【摘 要】
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简介rnCSP(芯片级封装)技术推动着封装和印刷电路板向更小型化方向发展.圆晶级CSP是指将带有再分布薄膜层的硅片与标准表面装贴线相连.这种封装小而轻,适用于I/O脚数量在4到2
【机 构】
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Universal Instruments Corp., Binghamton, NYMotorola,Inc.,Libertyville,IL;
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2004年8期
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